黑芝麻智能此次中國香港IPO不僅為其提供了資金支持，也標志著公司在資本市場上邁出了重要一步，將進一步鞏固其在全球車規級智能汽車計算SoC供應商中的地位。7月31日，自動駕駛芯片制造商黑芝麻智能科技港交所公告，計劃在香港進行首次公開募股（IPO），擬募資不超過11.2億港元。根據港交所公告，黑芝麻智能將發行3700萬股股票，其中中國香港發售占5%，國際發售占95%，并有超額配股權15%。公司股票代碼2533，發行價指導區間為每股28.00-30.30港元，預計8月8日開始交易。黑芝麻智能是一家專注于自動駕駛芯片的公司，成立于2016年，并在近年來迅速發展成為國內智能駕駛汽車芯片領域的領軍企業。公司在研發和市場擴展上投入巨大，2023年的研發投入超過27億元人民幣，客戶數量達到85家。此外，黑芝麻智能的自動駕駛產品及解決方案收入占比高達88.5%，其芯片產品已形成華山系列和武當系列兩大矩陣，華山二號A1000系列SoC出貨量超過15.2萬片。作為港交所“18C”規則生效下首家遞交上市申請材料的公司，黑芝麻智能的IPO進程始終備受市場關注。數據顯示，黑芝麻智能的營收在2023年翻倍，達到3.12億元人民幣。然而，盡管業績增長顯著，但公司仍面臨一些挑戰，例如大部分收入依賴少數客戶，且產品銷售業績部分取決于第三方對車型的有效部署及操作。招股書顯示，2021年至2023年，黑芝麻智能的營收分別為6050萬元（人民幣，下同）、1.65億元、3.12億元；凈虧損（包含公允價值變動）分別為23.57億元、27.54億元、48.55億元，經營虧損分別為7.22億元、10.52億元、16.97億元。過去三年，黑芝麻智能不斷加大研發投入。2021至2023年，黑芝麻智能的研發投入分別為5.95億元、7.64億元、13.62億元，分別占同年總經營開支的78.7%、69.4%和74.0%，占同年收入的984.0%、461.8%及436.2%。對此，黑芝麻智能在招股書中稱，“我們預計截至2024年12月31日止年度，我們將繼續產生虧損凈額及經調整虧損凈額，主要是由于預期的大量研發開支。”由于自身資金緊張，黑芝麻智能積極尋求外部投資機構的支持，以緩解資金壓力。同時，為了保持技術領先優勢，黑芝麻智能計劃將募集資金中的約80%用于未來三年的研發，包括智能汽車車規級SoC研發、智能汽車支持軟件開發和開發自動駕駛解決方案。根據弗若斯特沙利文的資料，2023年中國高算力SoC的出貨量（按顆計）大幅增加至150萬顆，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的SoC產品出貨量超過15.2萬片，是全球第三大供應商，但僅占國內市場份額約7.2%。不過，黑芝麻智能此次中國香港IPO不僅為其提供了資金支持，也標志著公司在資本市場上邁出了重要一步，將進一步鞏固其在全球車規級智能汽車計算SoC供應商中的地位。
據悉，自成立以來，黑芝麻智能先后獲得北極光創投、上汽集團、招商局創投、海松資本、騰訊、東風資產、蔚來資本、小米長江產業基金等知名資本的青睞，合計進行10輪融資，共募資約6.45億美元。黑芝麻智能的估值也達到22.18億美元，約合人民幣160億元。
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